【TSM】台積電美國建廠遭遇挫折　擬擴大在日本建廠的可能性

台積電TSMC（美：TSM）在美國興建芯片廠房遭遇挫折，外電引述消息指，台積電在美國廠房難以聘請員工，而且在當地輸入台灣員工上又遇到工會的阻力，因此擬將未來建廠地點轉移至日本。

消息稱，台積電對日本的信心不斷增加，目前正於日本九州島興建一座芯片製造廠，耗資86億美元，預期可於2024年開始生產。

確保第一座廠房落成後才擴產

消息人士又指，台積電希望確保第一座廠房落成後，才考慮在日本增加產能，或興建第二座廠房，屆時或會生產更先進的芯片。

台積電聲明指，海外擴張將取決於客戶需求、政府支持度及成本考慮等因素。台積電原計劃於美國廠房生產先進芯片，但技術員工短缺，導致廠房生產大計推遲一年至2025年。

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編輯：陳韻妍