【推動芯片產業】半導體設備供應商應用材料 斥313億建芯片研究中心
科技
18:55
2023/05/22
全球半導體供應緊張，為推動芯片製造，半導體製造設備及服務供應巨頭應用材料（Applied Materials）今（22日）宣布，計劃斥資高達40億美元（約313億港元），於美國矽谷建立一個研究中心。
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應用材料表示，位於加州的新研究中心為「設備、工藝創新及商業化 （ Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC） 中心」。其面積將超過三個美式足球場（相當於16,060平方米，即約2個標準足球場），預計在2026年投入服務，並可創造多達 2,000個工程崗位。
該企期望，匯聚大學研究人員和英特爾（Intel）、台積電、三星等芯片製造商等員工，與該企研究人員，在首十年內，開展約250億美元（約1,956億港元）的研究工作。另計劃在7年內對該中心進行投資，冀通過美國當局的芯片和科學法案，以獲得政府補貼。
應用材料行政總裁Gary Dickerson稱，大學研究成品要落地並轉化為工廠可使用的工具，可能需要很多年時間。若大學研究人員、芯製造商和與該企的員工，可在同一個地方，並讓三個小組並行地開展部分工作，可望落地時間縮短近三分之一。
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責任編輯：殷凱怡
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