【芯片大戰】英國推20年半導體投資計劃、涉12億英鎊　加強半導體產業發展

繼美、歐、韓國之後，再有國家推出大規模半導體投資計劃。英國政府公布，將推出長達20年的半導體投資計劃，並於未來在行業投資12億英鎊，旨在加強國內芯片產業發展，以及降低供應鏈中斷風險。

英國政府指出，將於2023至2025年投資2億英鎊，並計劃在未來10年增至10億英鎊，冀吸引相關人才，並獲得企業支持，但該計劃聚焦芯片設計與研究，而補貼金額較美國及歐盟承諾投入的500億美元和430億歐元（463億美元）為低。

專注於芯片研究和設計等領域

英國首相辛偉誠（Rishi Sunak）表示，「新戰略專注於優勢所在，如研究和設計等領域，期望在國際舞台上建立英國的競爭優勢」，而通過半導體投資計劃，可提高英國在全球半導體行業的能力和彈性，有助經濟發展，同時可創造新的就業機會，並保持在新技術突破的前沿。

辛偉誠在周四（18日）抵達日本東京，與日揆岸田文雄舉行雙邊會談，並宣布與日本建立「半導體夥伴關係」（Semiconductors Partnership），期望雙方合作可增加半導體供應鏈彈性。

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記者：伍鍵文