【芯片研發】Samsung將選址日本橫濱 300億日圓興建半導體研發工廠

環球芯片商大戰仍然持續，消息指，Samsung將選址日本橫濱，擬投資300億日元（約17.28億港元）興建新的半導體晶片開發工廠。

綜合外媒《日經亞洲》及《彭博》報道，Samsung Electronics計劃在日本橫濱，建立新的半導體晶片開發工廠，選址橫濱或因為Samsung現時於當地已有一所研究及開發設施。

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據報，Samsung計劃興建的廠房，將會用作原型晶片的生產線，涉及逾300億日元的投資，報道指日本政府預計會提供超過100億日元（約5.76億港元）補助，預計2025年廠房將正式投入運作。報道特別提及日韓雙方首腦互訪，同意在半導體芯片及保安加強協作，或是Samsung於日本設廠的原因之一。

目前還不清楚該計劃的具體情況，Samsung僅公布預計會招聘數百個工作職位，以負責工廠生產線的工作。

責任編輯：李彥煒

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