【芯片大戰】傳Arm擬IPO前提高芯片設計價格　已知會小米高通等客戶

外電報道，日本軟銀集團（Soft Bank）旗下英國芯片設計商Arm正尋求提高其芯片設計的價格，以在其在紐約首次公開募股 （IPO） 前提高營收。

外電引述業内消息稱，Arm 最近知會幾個客戶，稱其商業模式發生重大轉變。報道指，Arm計劃不再根據晶片價值向晶片製造商收取固定專利費，而是根據設備價值向設備製造商收取專利費，意味此舉可令Arm所銷售的每一款晶片設計，產生多數倍的收入，因爲智能手機的平均價格遠超單一晶片。

消息稱，聯發科、紫光展銳、高通（Qualcomm），以及包括小米 （01810） 和OPPO在內的多間中國智能手機製造商，都已獲悉定價政策的擬議變更。

此外，軟銀計劃最早於明年開始推動Arm定價的改革，但目前為止，據悉客戶暫不願接受新的定價安排。

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記者：伍鍵文