美國要求獲補貼芯片企業 分享超額利潤

美國商務部周二（2月28日）公布，對本土芯片產業提供390億美元（約3,042億港元）補貼計劃詳情，6月下旬開始接受申請。商務部表示，獲得逾1.5億美元（約11.7億港元）資助的企業，將被要求和美國政府分享任何超出預期的利潤，但金額不會超過資助額的75%。

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商務部公布的計劃規定，獲得資助的企業不得利用補貼資金作股份回購或派發股息，且必須提供5年內回購股票的所有計劃詳情，商務部亦會衡量申請人不回購股票的承諾。

商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，申請補貼超過1.5億美元的公司需提交一份包含勞動力需求大綱計劃書，說明為員工提供能夠負擔的托兒服務的方式。白宮經濟顧問Heather Boushey表示，計劃利用公眾激勵措施，在為國家經濟及安全建設供應鏈時，亦投資於國家醫療基礎建設。

半導體行業協會（The Semiconductor Industry Association）則指，正仔細審閱為公司申請芯片法案（CHIPS Act）的補貼規則。據悉，各半導體公司已公布逾40個新項目，其中包括近2,000億美元（約1.56萬億港元）的私人投資，以增加國內生產。

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民主黨參議員Jack Reed讚揚計劃，指內容並非是對科技公司的免費施捨，亦未對參與公司構成任何不利因素。

但眾議院科學委員會主席﹑共和黨人Frank Lucas則批評，托兒服務和分享利潤的條款超出國會賦予的權力。他指商務部並未真正關注芯片生產行業的迫切需求，反而試圖為行業增添其他壓力。

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責任編輯：李俊儀