【芯片大戰】戴爾公司Dell據報計劃明年停用中國製芯片　另HP亦正評估將生產綫撤出中國

日經引述3位匿名直接知情人士報道，戴爾公司（Dell）希望到2024年停止使用中國製造的半導體，並已通知供應商大幅減少在中國生產的其他組件。

報道指，在美中緊張局勢令人擔憂之際，此舉是該公司努力實現供應鏈多元化的一部分。戴爾沒有就此事向日經進行評論，但表示「我們不斷探索在全球範圍內推進供應鏈多元化，這對我們的客戶和我們的業務都有意義」。

另外，日經引述匿名知情人士指，惠普（HP）也開始對供應商進行調查，以評估將生產和組裝轉移出中國的可能性。

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編輯：姚卓然