【CES 2023】高通推新型車載芯片 同時處理輔助駕駛及自駕功能
科技
11:30
2023/01/05
▲ 車載芯片「Snapdragon Ride Flex」是汽車產業中首款可同步支援數碼座艙及先進駕駛輔助系統（ADAS）的單一系統芯片。（法新社、Qualcomm）
隨著電動車數量增加及車載系統功能更多元化，所採用的芯片數量也激增，令汽車市場成為芯片製造商的關鍵增長點。芯片巨頭高通（Qualcomm）在美國消費電子展（CES 2023）發布新型車載芯片，可同時處理輔助駕駛及自動駕駛（AD）功能。
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這款車載芯片名為「Snapdragon Ride Flex」，是汽車產業中首款可同步支援數碼座艙及先進駕駛輔助系統（ADAS）的單一系統芯片，允許ADAS、AD及娛樂等功能在同一硬件上實現。
高通汽車部負責人Nakul Duggal表示，以往車上的眾多功能都分布在不同芯片處理，現時將所有功能結合在同一芯片上，將有助降低成本；同時減少車載系統的內存空間，釋放額外位置予其他零件使用。現時該芯片已有客戶試用，高通預計，將於2024上半年正式投入商業生產。
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責任編輯：陳卓賢
