【TSM】台積電美國廠房第二期工程將生產3納米製程技術　投資額增2.3倍至3120億元

台積電TSMC（美：TSM）周二位於美國亞利桑州廠房第二期工程開始動工，並宣布投資額由原本的120億美元，增加2.3倍至400億美元（約3120億港元），為台積電歷來金額最大的海外投資，以回應蘋果（美：AAPL）等美國客戶的芯片需求。

台積電董事長劉德音指，廠房第二期工程料於2026年投產，生產3納米製程技術，而目前的第一期工程則預期於2024年開始生產4納米製程技術；兩座工廠投資產，預期每年營業收入將達100億美元，終端產品市場價值預計超過400億美元。

劉德音稱，台積電將致力在美國建立一個強大的半導體製造生態系統。市場預期，台積電的美國廠房將從「芯片法案（CHIPS Act）」中，獲得美國數以十億計美元的補貼。

台積電多個客戶均有出席美國廠房二期工程動工儀式

美國總統拜登、蘋果行政總裁庫克（Tim Cook）、英偉達Nvidia（美：NVDA）行政總裁黃仁勳、ASML（美：ASML）行政總裁Peter Wennink、AMD（美：AMD）行政總裁Lisa Su等，均有出席台積電是次廠房動工儀式。

庫克指，當台積電美國廠房於2024年投產時，蘋果將擴大與台積電合作，蘋果大部分設備的芯片，將來自台積電的美國廠房。Lisa Su亦稱，AMD希望成為台積電美國廠房的重要客戶，期待在美國製造最高性能的芯片。

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編輯：陳韻妍