【TSM】台積電美國廠房第二期工程將生產3納米製程技術 投資額增2.3倍至3120億元

股市 11:55 2022/12/07

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【TSM】台積電美國廠房第二期工程將生產3納米製程技術 投資額增2.3倍至3120億元

台積電TSMC(美:TSM)周二位於美國亞利桑州廠房第二期工程開始動工,並宣布投資額由原本的120億美元,增加2.3倍至400億美元(約3120億港元),為台積電歷來金額最大的海外投資,以回應蘋果(美:AAPL)等美國客戶的芯片需求。

台積電董事長劉德音指,廠房第二期工程料於2026年投產,生產3納米製程技術,而目前的第一期工程則預期於2024年開始生產4納米製程技術;兩座工廠投資產,預期每年營業收入將達100億美元,終端產品市場價值預計超過400億美元。

劉德音稱,台積電將致力在美國建立一個強大的半導體製造生態系統。市場預期,台積電的美國廠房將從「芯片法案(CHIPS Act)」中,獲得美國數以十億計美元的補貼。

台積電多個客戶均有出席美國廠房二期工程動工儀式

美國總統拜登、蘋果行政總裁庫克(Tim Cook)、英偉達Nvidia(美:NVDA)行政總裁黃仁勳、ASML(美:ASML)行政總裁Peter Wennink、AMD(美:AMD)行政總裁Lisa Su等,均有出席台積電是次廠房動工儀式。

庫克指,當台積電美國廠房於2024年投產時,蘋果將擴大與台積電合作,蘋果大部分設備的芯片,將來自台積電的美國廠房。Lisa Su亦稱,AMD希望成為台積電美國廠房的重要客戶,期待在美國製造最高性能的芯片。

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編輯:陳韻妍

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