【TSMC】台積電據報將在美國生產更多芯片　拜登將出席下周鳳凰城廠房移機儀式

彭博引述消息報道，台積電（美：TSM）在蘋果（美：AAPL）、AMD（美：AMD）及輝達Nvidia（美：NVDA）等美國客戶敦促下，計劃在美國總統拜登及商務部長雷蒙多下周二到訪亞利桑那州鳳凰城參加工廠移機儀式時，宣布工廠將提供最先進的4納米芯片的計劃。

蘋果佔台積電美廠房三分一產能

報道指，亞利桑那州工廠料於2024年投產，台積電客戶紛紛要求公司在台灣及美國同時公布其最新技術發展，意味未來台積電客戶可能可在美國取得更多芯片。台積電早前指，計劃在亞利桑那州廠房生產2萬片5納米製程晶圓，但產量有可能較原訂計劃上升，蘋果會佔三分一產能。

據悉，蘋果行政總裁庫克、AMD行政總裁蘇姿丰（Lisa Su）和輝達行政總裁黃仁勳（Jensen Huang）預定出席台積電下周的活動。

除了台積電在亞利桑那州興建晶圓廠，南韓三星與英特爾（美：INTC）也相繼宣布在美國建立晶圓廠。

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編輯：陳韻妍