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【芯片大戰】瑞信:美國商務部推新規限先進半導體出口 料明年中國晶圓廠20至30%產能受影響
▲ 【芯片大戰】瑞信:美國商務部推新規限先進半導體出口 料明年中國晶圓廠20至30%產能受影響
美國商務部旗下工業和安全局(BIS)上週五(7日)宣布,限制先進半導體及晶片製造設備出口,稱要中國利用美國技術提升軍事力量。瑞信發表報告指,新規將會拖慢中國晶圓廠擴張,並影響中國以至海外晶圓及設備供應商、芯片商及其他代工後端行業。
瑞信稱,今次針對16/14納米製程邏輯、快閃記憶體128M NAND、半導記憶體 18nm DRAM及更先進技術的限制可能會減緩中國晶圓廠擴張,估計上述芯片可能涉2023 年中國晶圓廠產能的20至30%。
瑞信:密切關注晶圓廠資本支出調整
瑞信表示,將密切關注這些晶圓廠,分析資本支出調整的幅度。除了對晶圓廠和設備供應商的影響外,有關影響高性能計算芯片、外國生產要求及 28 個修訂實體的新限制也將影響中國及海外芯片供應商、代工後端行業。
報告提到,根據新規定,長江存儲將被添加到未核實名單(UVL)中,如果BIS無法進行令其滿意的現場審查,將在60天內將其移至實體名單。一旦被添加到實體清單中,將有兩種情況的許可要求,一種是對所有事物進行詳細調查(如華為),另一種是只針對特定項對其他項目進行審查(如中芯國際)。
新規要求美國人士承擔更多責任
瑞信提到,商務部BIS新規則下,設備及芯片供應商、中介方(轉讓人、再出口商、轉銷商、分銷商)和美國人士都基於出口責任管理條例 (EAR)而被賦予更多責任。
報告稱,雖然美國希望實施更多控制並因而對企業施加更多責任並不出奇,但形容今次新規則涉及美國人士有點令人驚訝。根據新規則,美國人士「支援」提供最先進半導體以用於生產有關軍事項目需要獲得許可,即使該美國人士無法確定此類物品的確切最終用途。
難論美國人士「支援」定義
瑞信認為「支援」定義很重要,該行稱:「當一個美國人士在實體名單上的指定的28家中國公司擔任研發角色時,是否會被視為支援? 」提醒新規則和評估的詳細解釋需要法律專業人士諮詢,瑞信於9月26日將 艾奕康 (AECOM,美:ACOM)評級下調至中性,並下調兆易創新(滬:603986)。
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編輯:李哲毅