【芯片大戰】華為據報組美國「黑名單」聯盟　最快年內復產芯片

中國電訊設備商華為2019年遭美國禁止使用該國先進芯片技術，令公司淡出芯片開發，《日經新聞》最新報道指，華為擬聯同其他被美國納入「黑名單」的中國半導體公司合作，最快年重新復產芯片。報道引述3名匿名消息人士稱，華為甚至已重新設計部分核心芯片，令它們可使用較成熟製程如28納米技術生產，以便較易在中國獲得。

報道指，相對於從零起步建立自家芯片工廠，華為目前正派出員工協助本土芯片製造商融資、採購和經營，並指獲得政府強力支持。報道提及，與華為合作的企業包括福建晉華（JHICC）、中芯大股東的寧波半導體國際公司（NSI），以及幾間深圳及其他地區的小型半導體廠。

JHICC過往目標開發DRAM記憶體，但2018年被美國指控從美光科技（Micron Technology）竊取技術，而被列入貿易黑名單。NSI則主要生產射頻元件和高壓模擬芯片。

消息人士指，即使所用芯片製程不及同業愛立信、三星電子先進，華為將優先考慮生產適用於電訊設備和自動駕駛的芯片，因相關芯片毋須如手機芯片兼顧性能、尺寸和耗能。

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