【芯片開發】Google與美商務部達成協議 料設計40種不同芯片

科技 16:02 2022/09/14

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為解決芯片供應鏈危機,美國總統拜登早前已簽署通過《芯片與科技法案》(Chips and Science Act),為美國半導體生產和研究撥出520億美元(約4,082億港元)的補助資金。美國商務部日前更表示,與Alphabet旗下Google達成合作研發協議,生產研究人員將開發新納米技術和半導體設備芯片。

據路透社報道,該項協議由美國商務部的國家標準技術研究所(NIST)和Google簽訂,有關芯片將由半導體公司 SkyWater Technology在明尼蘇達州的半導體代工廠生產。

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雖然雙方未有披露相關財務細節,惟報道指出,Google將支付建立生產的初期費用,並補貼首批生產。NIST則與多間大學研究夥伴如密歇根大學、馬里蘭大學、喬治華盛頓大學、布朗大學和卡內基梅隆大學一同設計芯片電路。

美國商務部在一份聲明中表示,NIST將完善不同應用,設計多達40種不同芯片。另加上其芯片設計屬於開放原始碼,研究人員將可加入新想法,自由分享數據和設備設計。

責任編輯:張寶燕

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