【芯片開發】Google與美商務部達成協議　料設計40種不同芯片

為解決芯片供應鏈危機，美國總統拜登早前已簽署通過《芯片與科技法案》（Chips and Science Act），為美國半導體生產和研究撥出520億美元（約4，082億港元）的補助資金。美國商務部日前更表示，與Alphabet旗下Google達成合作研發協議，生產研究人員將開發新納米技術和半導體設備芯片。

據路透社報道，該項協議由美國商務部的國家標準技術研究所（NIST）和Google簽訂，有關芯片將由半導體公司 SkyWater Technology在明尼蘇達州的半導體代工廠生產。

【芯片大戰】Intel美國芯片廠動工　料可提供3,000個職位

【M3芯片】傳蘋果啟動M3芯片核心設計　採用台積電N3E工藝

雖然雙方未有披露相關財務細節，惟報道指出，Google將支付建立生產的初期費用，並補貼首批生產。NIST則與多間大學研究夥伴如密歇根大學、馬里蘭大學、喬治華盛頓大學、布朗大學和卡內基梅隆大學一同設計芯片電路。

美國商務部在一份聲明中表示，NIST將完善不同應用，設計多達40種不同芯片。另加上其芯片設計屬於開放原始碼，研究人員將可加入新想法，自由分享數據和設備設計。

責任編輯：張寶燕

三星近日正式推出兩款新摺機Galaxy Z Flip4及Galaxy Z Fold4，本報記者日前也搶先實試，有興趣入手的讀者可參考以下實測：