【美股焦點】台積電據報明年資本支出維持400億美元以上　部署應付2023年3奈米晶圓強勁需求

全球經濟放緩，半導體需求急速降溫，造成供應鏈面臨消化庫存階段，各間半導體廠商也調整產量。不過，台媒《工商時報》指，台積電（美：TSM）下半年資本支出大躍進，明年亦將維持在400億美元以上高水平。

報道指，台積電此舉主要是為了2023至2025年來自蘋果（Apple，美：AAPL）、英特爾（Intel，美：INTC）、超微半導體（AMD，美：AMD）、輝達（Nvidia，美：NVDA）等大客戶的3奈米晶圓代工強勁需求做好準備，並為台積電大同盟生態圈的設備及材料業者營運旺到明年打了一劑強心針。

台積電曾說明，過去三年當中資本支出增加超過一倍，從2019年低於150億美元，增加至2021年的300億美元，再到2022年的大約400億美元，為先進製程、成熟製程、3DFabric先進封裝等建置產能。

報道分析指，台積電第一季資本支出達93.8億美元，第二季資本支出73.4億美元，上半年合計達167.2億美元，因全年資本支出預算約400億美元，等於下半年資本支出將超過230億美元，並較上半年增加近四成。

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編輯：李哲毅