【M3芯片】傳蘋果啟動M3芯片核心設計 採用台積電N3E工藝

科技 15:04 2022/08/23

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M3芯片有機會用於MacBook Air、iMac、iPad Pro及iPad Air等產品。(WCCFtech)

蘋果(Apple)今年6月推出M2芯片,並已於新款的MacBook Air及MacBook Pro上採用。據外媒《WCCFtech》報道,蘋果已啟動M3芯片的核心設計,而且會採用台積電N3E增強工藝,最早將於2023年下半年發布。

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據悉,蘋果M3芯片內部代號為「Malma」,將在台積電N3E架構上量產。N3E是N3工藝的改良版本,也是3nm。與N5相比,N3可提供高達15%性能提升和高達30%效能提升,而N3E將進一步擴大這些差異。

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報道又指,M3芯片可能會在2023年下半年或2024年第一季度推出,而隨著第一批3nm芯片量產,蘋果也會將其導入到iPhone 15 Pro / Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。

此外,M3芯片有機會用於MacBook Air、iMac、iPad Pro及iPad Air等產品,而M3或和M2、M1芯片一樣,使用4個性能(performance)核心和4個效能(power-efficient)核心。

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責任編輯:陳卓賢

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