【M3芯片】傳蘋果啟動M3芯片核心設計　採用台積電N3E工藝

蘋果（Apple）今年6月推出M2芯片，並已於新款的MacBook Air及MacBook Pro上採用。據外媒《WCCFtech》報道，蘋果已啟動M3芯片的核心設計，而且會採用台積電N3E增強工藝，最早將於2023年下半年發布。

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據悉，蘋果M3芯片內部代號為「Malma」，將在台積電N3E架構上量產。N3E是N3工藝的改良版本，也是3nm。與N5相比，N3可提供高達15%性能提升和高達30%效能提升，而N3E將進一步擴大這些差異。

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報道又指，M3芯片可能會在2023年下半年或2024年第一季度推出，而隨著第一批3nm芯片量產，蘋果也會將其導入到iPhone 15 Pro / Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。

此外，M3芯片有機會用於MacBook Air、iMac、iPad Pro及iPad Air等產品，而M3或和M2、M1芯片一樣，使用4個性能（performance）核心和4個效能（power-efficient）核心。

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責任編輯：陳卓賢