【芯片大戰】三星新芯片研發中心動工、投資150億美元 台媒指三星未能搶奪台積電3納米大客

股市 15:45 2022/08/19

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【芯片大戰】三星新芯片研發中心動工、投資150億美元 台媒指三星未能搶奪台積電3納米大客

三星電子(Samsung Electronics,韓:005930)位於首爾的新半導體研發中心周五(19日)動工,計劃2028年底前投資150億元,用於領先研發下一代記憶體及系統芯片設備。近日獲特赦行賄罪、三星副董事長李在鎔仍有出席三星芯片研發中心動土儀式。

三星於聲明中指出,正尋求解決半導體規模限制,李在鎔在儀式上表示集團將繼注重研發及先發制人的技術。其後亦會見芯片業務員工及代表探討確保技術以擴大芯片領導地位。

台媒:三星未能吸引台積電先進芯片客戶「轉會」

李在鎔去年重返公司後強調加強芯片發展,公司在今年6月底宣布,啟用環繞式閘極(GAA)架構的3納米製程製造芯片,並傳出4納米製程良率提高。

不過,台灣傳媒《Digitimes》引述當地集成電路設計者指,台積電在3納米製程首發客戶已包括蘋果、英特爾、高通、AMD、Nvidia和博通等大廠,三星除了在高通身上取得3納米訂單外,其他大廠依然繼續選擇台積電。

報道續指,目前市場上尚未有採用三星3奈米GAA晶片的終端產品面市,因此難以確認實際單位面積的電晶體密度與效能表現是否如三星所言,而且在7納米以下的先進芯片製程市場中,台積電拿下大宗版圖,除了三星與高通外,國際芯片大廠幾乎都下單台積電,尤其是蘋果大單。

報道又指,美國設下芯片設計所須用的EDA軟體禁令,令中國內地業界設計3納米以下先進製程芯片難度增加,變相令三星難以發掘中國3納米芯片客戶,大額投資先進製程的風險再提高。

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記者:宋佩恩

 

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