拜登簽法案斥4110億發展芯片「未來會係美國製」

環球經濟金融 11:05 2022/08/10

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美國總統拜登周二(9日)簽署一項芯片法案,投放合共527億美元(約4,110.6億港元)研發及生産芯片等半導體。拜登形容今次通過的法案是對美國一項千載難逢的大規模投資,更指芯片產業的未來會是美國製,中國貿促會表明堅決反對這項法案。

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拜登(Joe Biden)簽署的《芯片與科學法案》(CHIPS and Science Act)提供100億美元(約780億港元)資金投資全國區域技術中心,也會為生産半導體與相關設備提供價值240億美元(約1,872億港元)、25%的投資扣稅額。

法案更授權在未來10年投放2,000億美元(約1.56萬億港元)提高美國科研水平與中國競爭,包括為美國國家科學基金(National Science Foundation)提供800億美元(約6,240億港元)資金。

白宮宣布法案推動國内半導體產業的新投資,包括芯片商美光科技(Micron)承諾投資400億美元(約3,120億港元)用於生産儲存芯片,可創造8,000個新職位,並將美國儲存芯片生產的市場份額由2%大幅提高到10%。

高通(Qualcomm)和格羅方德(GlobalFoundries)也投資42億美元(約327.6億港元)擴大生産。其中高通更宣布會在未來5年將國内半導體產量提高一半。

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拜登在演説期間也提到疫情期間大量工廠停擺,美國國内因半導體生産能力不足會面臨通脹的問題。

他形容法案是對美國本身一項千載難逢的投資(once-in-a-generation investment in America itself),更指芯片產業未來將會是美國製造(The future is going to be made in America)。

根據美國國會研究服務部(Congressional Research Service)今年1月發布的數據,截至2019年全球有近8成的半導體芯片產能來自亞洲。

中國貿促會、中國國際商會發文反對美國的芯片法案,指法案旨在增強美國在芯片領域的優勢,同包括中國在內的其“關注的任何國家”在該領域展開不公平競爭,將加劇半導體產業的全球地緣政治競爭,阻礙全球經濟復甦和創新增長。

中國貿促會、中國國際商會提倡並積極推動良性、公平和公正的國際競爭,反對美國借國家力量阻撓全球工商界正常交流與合作,在歧視別國的基礎上展開不公平競爭。

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責任編輯:鄭錦玲

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