【芯片大戰】美日宣布合作成立新一代半導體研發中心 據報年底前成立、料2025年前生產

股市 14:43 2022/07/30

分享:

分享:

美日宣布合作成立新一代半導體研發中心 據報年底前成立、料2025年前生產

先進半導體已成為全球經濟發展的重要元素。美國及日本在剛過去的周五啟動新一高級別經濟會談,雙方在會議上確立,將就新一代半導體研究合作,啟動建立一個新的聯合研究中心,以確保重要組件的來源安全。

日本經濟產業大臣萩生田光一表示,這一研究中心將會對志同道合的(like-minded)其他國家開放,不過並沒有透露更多有關計劃詳情。

據日媒報道指,這一研究中心將在今年年底前,在日本成立,專注研究2納米的半導體芯片。此外,這一研究中心將包含一條生產線,預計在2025年前開始生產有關零件。

更多芯片股、行業文章,可留意【芯片大戰】專頁

相關文章:【芯片大戰】中國商務部:美芯片補貼法案是「典型差異化產業扶持政策」

【芯片大戰】台積電、台聯電等台灣半導體製造商將訪問印度 研究當地設廠可能性

記者:梁安琪

緊貼財經時事新聞分析,讚好hket Facebook 專版
訂閱《香港經濟日報》電郵通訊
收取第一手財經新聞資訊 了解更多投資理財知識 提交代表本人同意收取香港經濟日報集團所發出的推廣訊息,你也可以查閱本網站的私隱政策使用條款
訂閱《香港經濟日報》電郵通訊
收取第一手財經新聞資訊 了解更多投資理財知識 提交代表本人同意收取香港經濟日報集團所發出的推廣訊息,你也可以查閱本網站的私隱政策使用條款