【Intel聯手】聯發科藉Intel旗下製程技術 打造智能裝置芯片

科技 11:27 2022/07/26

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據台媒《關鍵評論網》引述台積電指,聯發科是台積電的長期客戶,並且在先進製程上有緊密的夥伴關係,不會因此影響雙方的業務往來。(法新社)

台灣晶圓廠商聯發科(MediaTek)的大部分芯片產能,向來是由台灣芯片巨頭台積電負責。日前聯發科技和美國芯片製造商英特爾(Intel)宣布建立策略合作夥伴關係,聯發科技將使用Intel的晶圓代工服務(IFS),為旗下一系列智能產品製造新芯片。

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聯發科主要為三星(Samsung)和OnePlus等公司的智能手機提供處理器,早前已開始與Intel合作,生產用於5G數據卡業務的芯片。聯發科技將計畫使用Intel 16製程,為一系列的智能產品製造芯片。

Intel表示,是次合作目的是幫助聯發科技建立一個「更平衡、更有彈性的供應鏈」,並會其在美國和歐洲增加產能。

台積電:不影響業務往來

另據台媒《關鍵評論網》引述台積電指,聯發科是台積電的長期客戶,並且在先進製程上有緊密的夥伴關係,不會因此影響雙方的業務往來。

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Intel晶圓代工服務於2021年設立,旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。IFS的客戶可利用Intel全球工廠網絡的產能,包括位於美國奧勒岡州、美國亞利桑那州、愛爾蘭和以色列的現有晶圓廠,以及在美國俄亥俄州和德國計畫興建的新晶圓廠。

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責任編輯:陳卓賢

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