【高通芯片】高通技術高峰會提前舉行 料發布Snapdragon 8 Gen 2旗艦芯片

科技 12:17 2022/07/22

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高通(Qualcomm)自去年起復辦實體活動,今年度的高通技術高峰會(Snapdragon Summit)也將在夏威夷舉行。不過高通表示,是次Snapdragon Summit 技術高峰會將於11月 15至17日舉行,較以往於12月初舉行,提前約兩星期。

綜合外電預測,高通將於Snapdragon Summit技術高峰會上,發布新一代旗艦芯片Snapdragon 8 Gen 2,同時將為2023年,各大Android手機大廠的旗艦機款首選芯片。

小米13系列擬搭載新芯片

另據早前消息指出,高通Snapdragon 8 Gen 2 將會較Snapdragon 8 Plus Gen 1更省電,即是在工作量龐大的運算方面,也會有更好表現;小米13系列新機,將會是首批搭載Snapdragon 8 Gen 2的產品之一。小米新旗艦手機發布時間,也將因應Snapdragon技術高峰會提前,改為11 月。

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規格方面,綜合近日流出資料,Snapdragon 8 Gen 2芯片型號為「SM8550」,採用台積電4nm製程技術,以 「1+2+2+3」結構,即一枚Cortex A73、兩枚Cortex A720、兩枚Cortex A710、三枚 Cortex A510核心組合而成,並搭配Adreno 740圖像處理器。

責任編輯:張寶燕

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