【高通芯片】高通技術高峰會提前舉行　料發布Snapdragon 8 Gen 2旗艦芯片

高通（Qualcomm）自去年起復辦實體活動，今年度的高通技術高峰會（Snapdragon Summit）也將在夏威夷舉行。不過高通表示，是次Snapdragon Summit 技術高峰會將於11月 15至17日舉行，較以往於12月初舉行，提前約兩星期。

綜合外電預測，高通將於Snapdragon Summit技術高峰會上，發布新一代旗艦芯片Snapdragon 8 Gen 2，同時將為2023年，各大Android手機大廠的旗艦機款首選芯片。

小米13系列擬搭載新芯片

另據早前消息指出，高通Snapdragon 8 Gen 2 將會較Snapdragon 8 Plus Gen 1更省電，即是在工作量龐大的運算方面，也會有更好表現；小米13系列新機，將會是首批搭載Snapdragon 8 Gen 2的產品之一。小米新旗艦手機發布時間，也將因應Snapdragon技術高峰會提前，改為11 月。

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規格方面，綜合近日流出資料，Snapdragon 8 Gen 2芯片型號為「SM8550」，採用台積電4nm製程技術，以 「1+2+2+3」結構，即一枚Cortex A73、兩枚Cortex A720、兩枚Cortex A710、三枚 Cortex A510核心組合而成，並搭配Adreno 740圖像處理器。

責任編輯：張寶燕

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