【芯片大戰】台積電首度揭露2納米製程細節 預計2025年量產

股市 11:21 2022/06/17

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【芯片大戰】台積電首度揭露2納米製程細節 預計2025年量產

台積電(台:2330)(美:TSM)今日舉行2022年北美技術論壇,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路(3D IC)技術之最新創新成果,首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2(即2納米,2nm)製程技術,以及支援N3(3納米,3nm)與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX技術。台積電將成為全球首家提供2奈米製程代工服務的晶圓廠,並預計於2025年開始量產N2。

然而台積電台股走弱,現報500台幣,跌1.57%。

台積電總裁魏哲家:運算能力、能源效率需求增加 為半導體產業帶來機會與挑戰

台積公司北美技術論壇連續兩年以線上方式舉行,今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇。台積電總裁魏哲家稱,身處快速變動、高速成長的數位世界,對於運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快,為半導體產業開啟前所未有的機會與挑戰。

台積電稱,N3技術預計於2022年下半年進入量產,並將搭配創新的TSMC FINFLEX架構,提供晶片設計人員更多靈活性。

台積電2納米製程速度增快10至15% 

據介紹,N2技術自N3大幅往前推進,在相同功耗下,速度增快10至15%,或在相同速度下,功耗降低25至30%。

N2將採用奈米片電晶體架構,使其效能及功耗效率提升一個世代,協助台積客戶實現下一代產品的創新。除了行動運算的基本版本,N2技術平台亦涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案。

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