【芯片供應】美日聯手研2nm芯片 最快2025年生產
全球芯片供應緊張,日本與美國聯手合作,透過讓兩國企業在日本國內建設芯片生産基地,進行新一代芯片設計和量產研究,預料最快2025年可量產電路線寬2奈米(2nm)的芯片 。
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美日雙方考慮到,芯片對經濟安全保障的重要性上升。加上,希望在芯片採購上,減低對台積電等企業的依懶,兩國早於5月初簽署芯片合作基本原則。
據外媒《日經》報道, 日本政府近日就有關的合作,提出更明確的計劃。在日美政府推動下,兩國企業可依靠雙邊芯片技術夥伴關係,互相提供支援,並進行設計和量產研究。雙方亦可選擇共同創立新公司,或是由日本企業設立新的生產基地,日本經濟產業省補助部分研發成本及資本支出。
報道又指, 由於芯片電路線寬越窄,越有利於小型化,越容易實現高性能,雙方將著手主力開發2nm的尖端芯片。期望可適用於量子計算機、數據中心、最先進的智能手機,甚至是戰鬥機及導彈等軍事産品上。
美日兩國的共同研究最快於今年夏季展開,預計2025年至2027年度可成立芯片研究和大規模生產中心。雙方亦會於即將擧行的「2+2」內閣經濟官員會議上,討論合作細節。
目前,在新一代芯片量産方面,台企台積電一直處於領先位置,該企除了預計今年開始興建專製2nm產品的工廠外,今年稍後亦有望開始量産3nm芯片。未知美、日合作,是否可與台積電一較高下。
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責任編輯:殷凱怡
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