【AAPL】傳台積電將於今年下半年量產蘋果M2 Pro芯片

雖然蘋果（美：AAPL）本周剛發布搭載於MacBook和iPad的新M2芯片，海通國際分析師Jeff Pu表示，該公司芯片製造合作夥伴台積電（美：TSM）將在今年下半年開始大規模生產M2 Pro芯片。

據了解，M2 Pro芯片將採用3納米工藝製造，而M2與M1都是5納米製程芯片。 Jeff Pu還表示，蘋果將會有一款新iPad採用M2 Pro芯片。

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編輯：姚卓然