【芯片大戰】台積電據報於6月再上調晶圓代工價　產能利用率仍超100%

據台媒報道指，雖然部分消費型電子產品的市場需求開始下跌，但車用客戶、商用PC等對半導體的需求仍然強勁，包括台積電、聯電等在內的晶圓代工廠產能利用率仍然超過100%，且據報台積電很大可能在6月份上調下半年的晶圓代工價。

據台灣DIGITIMES引述IC設計業界人士指，雖然手機、筆記本電腦及電視的銷售力道明顯下滑，但大部分IC設計客戶並未「斬單」，並看好車用、高性能運算以及IoT等應用需求擴增，持續加大與晶圓代工廠在未來數年的長約合作。

報道又指，車用客戶仍願意加價搶產能，台積電相當大機會會在6月發佈第三季、第四季28納米等成熟製程代工報價的上漲計劃，而市場上比較搶手的7納米及5納米先進製程的價格也在評估中。

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