【芯片合作】三星電機助蘋果　開發M2芯片

蘋果（Apple）兩年前推出自家芯片M1後，現正開發下一代M2芯片，預計至少有9部新Mac將配備M2芯片。據外媒《Korea IT News》報道，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）正在參與Apple的M2芯片開發項目。

【蘋果動向】傳Apple至少有9款新Mac　搭載M2芯片

報道指，三星電子機械能夠參與M2芯片開發項目，是因為該公司曾在M1芯片系列，提供高規格基板「倒裝芯片球柵陣列」（FC-BGA）時獲得高度評分，而能夠向蘋果可靠地供應FC-BGA的公司是少之有少。

FC-BGA業務門檻極高

儘管台灣和日本都在研發FC-BGA上投資了數十億港元，但只有少數電子公司如日本的Ibiden和台灣的Unimicron，能夠供應FC-BGA。與其他基板材料不同，FC-BGA需要更先進的技術，這使得進入FC-BGA業務門檻變得困難。

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三星電機近年積極擴大其基板業務，去年年底，三星電機在其越南生產子公司的封裝基板生產設施上投資了1.3萬億韓元（約81億港元），上月該公司再在FC-BGA基板上投資了3,000億韓元（約18億港元）。

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責任編輯：陳卓賢