【芯片聯盟】AMD及ARM等十大科企合組聯盟 建立UCIe標準

科技 16:00 2022/03/03

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該聯盟已批准了UCIe 1.0規範,並表示UCIe標準是一個開放的小芯片互連協議,旨在協助硬件、軟件和合規性測試之間的「芯片到芯片」連接。(資料圖片)

小芯片(Chiplet)是近年各大科技巨企重點研發的項目,因這項技術可提升芯片效能及減低研發成本。日前AMD、ARM、Google Cloud、Intel、Meta、ASE、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、台積電十間科技巨企宣布組成聯盟,以建立一個「通用小芯片互連快遞」(Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe)標準。

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可減少產品開發時間和成本

小芯片是把不同功能的芯片封裝在一塊印刷電路板(PCB)之上,繼而提高系統的集成度。目標是通過在IC 封裝中集成預先開發的芯片,來減少產品開發時間和成本。

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該聯盟已批准了UCIe 1.0規範,並表示UCIe標準是一個開放的小芯片互連協議,旨在協助硬件、軟件和合規性測試之間的「芯片到芯片」連接。該聯盟還提到,希望藉此使客戶能夠混合和匹配來自不同供應商的芯片組件,以滿足客戶對定制封裝的要求。

AMD執行副總裁兼技術總監Mark Papermaster表示:「UCIe標準將成為推動系統創新的關鍵因素,利用異構計算引擎和加速器,實現性能、成本和功率效率的最佳解決方案。」並且歡迎更多廠商加入芯片生態系統,至於有關定義芯片外形尺寸、管理、安全和其他協議工作,也將會在今年內公布。

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責任編輯:陳卓賢

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