【芯片大戰】高通據報將3nm 應用處理器代工訂單悉數交予台積電

有韓媒指，高通（Qualcomm）（美：QCOM）已將明年推出的3納米的應用處理器（AP）的代工訂單全數交予台積電（台：2330）（美：TSM）。報道又引述消息人士稱，高通將其4nm 旗艦處理器「Snapdragon 8 Gen 1」的部分晶圓代工訂單轉交給台積電，而非再由三星電子一手包辦。

報道提到，三星旗下的晶圓代工部門「Samsung Foundry」所生產的「Snapdragon 8 Gen 1」的良率約有35%，而三星自家處理器「Exynos 2200」的良率甚至更低過35%。

三星良率較低 不利高通處理器產量

報道指出，驍龍（Snapdragon）處理器良率高於Exynos，是因為高通派遣高層和工程師親自前往三星生產基地協助處理問題，才能解決部分問題。全球芯片短缺，高通認為，處理器產量如此之低不能坐視不管，決定加入台積電作為其芯片代工廠。

去年另一芯片巨企Nvidia（英偉達）（美：NVDA）將7納米的顯卡處理器訂單由三星電子轉向台積電。如果未來高通和英偉達決定完全採用台積電代工，三星將失去兩個最重要的代工客戶。目前看來，高通沒打算全面棄守三星，該公司仍把7納米的射頻（RF）晶片交給三星生產，並承諾下單量還會提高。

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記者：李哲毅