【台積電TSM】台積電傳擴大台灣本土先進封裝廠 可製3納米、2納米製程

股市 17:46 2022/01/25

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【台積電TSM】台積電傳擴大台灣本土先進封裝廠 可製3納米、2納米製程

全球芯片短缺危機仍未解除,多間芯片製造商仍在佈局擴產計劃。據台媒報道指,台積電(美:TSM,台:2330)在台灣的擴產規模或較預期更大。在先進封裝擴產方面,台積電正在評估在嘉義或雲林建造新的工廠,目前較大可能新工廠將落戶嘉義。

據報道指,由於5nm、3nm以及2nm芯片產能與客戶訂單情況有變化,台積電迅速調整生產計劃,加快先進封裝研發進程,有關訂單亦快速擴增,因而正在評估再增設先進封裝廠的計劃。

台積電表示,對於市場傳聞不予評論。

台積電目前在台灣的竹科、南科、中科以及龍潭合共有4座先進封測廠區,主要處理晶圓凸塊、先進測試與後段3D封裝等業務。

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