【芯片荒】傳蘋果將自研無線芯片 取代第三方芯片供應商

科技 15:30 2021/12/17

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蘋果(Apple)近年對芯片研發業務野心勃勃,不斷加快自製芯片的腳步。據外媒《The Verge》報道指,蘋果正在美國南加州招聘大量芯片工程師,疑想擴大自製芯片的範圍,不再依賴第三方芯片供應商高通、博通及Skyworks。

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報道引述招聘廣告,指蘋果正打算招募有製作數據機(Modem)和其他無線半導體經驗的工程師,並將致力研發無線芯片,將最先進的無線連接方案,應用到各種產品中,或將涉及WiFi、藍牙等技術。外媒推測,蘋果是盼能拓大自製芯片的應用範圍,藉此降低對第三方供應商的依賴。

事實上,蘋果近年已不斷加快自製芯片的腳步,例如iPhone就研發A系列芯片,擺脫了高通處理器;近年Mac又推出M1芯片,不再使用Intel處理器等。惟設備內的零件,卻仍是依賴第三方供應商。以iPhone為例,其處理器A15是蘋果自行研發,但5G的數據機芯片仍是由高通負責。有消息指稱,蘋果預計在2023年將全面使用自家5G芯片,藉此取代高通的產品。

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另外,鑑於全球芯片短缺的問題,已影響到蘋果不同產品的生產進度,因此蘋果將擴大芯片研發範圍,相信是盼能有穩定的供應。

責任編輯:何子澄

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