【半導體產業】報告:2021年OEM半導體設備 銷售總額預計突破8千億元新高

科技 16:19 2021/12/14

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新冠疫情加速各行業數碼化過程,同時帶動全球半導體的需求不斷增長,SEMI(國際半導體產業協會)今(14日)於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告,預計全球原設備製造商(Original Equipment Manufacturer,OEM)今年的銷售總額將創下1,030億美元(約8千億港元)的業界新紀錄,較去年的710億美元(5,540億港元),大幅提升 44.7%。

從地區而言,國際半導體產業協會預計佔據2021年首三位半導體設備支出的分別為中國、南韓和台灣中國更有望延續2020年首次躍居的榜首地位,再次稱霸市場;台灣則有望於2022年和2023年重新奪第一名的寶座。

SEMI指,增長同時由半導體前段 (含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備) 和後段 (含組裝、封裝和測試) 設備需求成長所帶動。其中晶圓廠設備在今年將增長43.8%,創下880億美元的業界新高,預計於2022年有12.4%的增長,達到990億美元,續於2023年才會開始小幅下滑0.5%,降至984億美元。

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儲存設備、5G應用需求推動 

報告又指,全球半導體設備市場將持續增長,2022年的OEM銷售總額將可攀上1,140億美元(約8,890億港元)新高。其中由於企業與消費者對儲存的需求大增,推動半導體存儲芯片(DRAM)和快閃記憶體製造設備(NAND)的支出,DRAM有望於2022增長1%至153億美元(約1,194億港元),NAND支出則比今年增長8%到206億美元(約1,607億港元)。

另有5G和高效能計算(HPC)應用需求推動,半導體測試設備市場的銷售總額在2021年將較去年增長29.6%,達到78億美元(約608億港元)並在2022年繼續增長4.9%。

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責任編輯:張寶燕

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