【芯片大戰】台積電傳加快3納米明年次季投產 應對三星爭奪3納米戰場

股市 14:18 2021/12/06

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【芯片大戰】台積電傳加快3納米明年次季投產 應對三星挑戰爭奪3納米戰場

晶圓代工龍頭台積電(美:TSM)據報加快3納米製程技術投產時間表,目標明年第2季即可量產,較原訂目標加快一季。台灣傳媒引述供應鏈消息指,台積電3納米芯片的供應鏈已經動起來,應付韓國三星(Samsung)加快芯片投資的挑戰。

台積電未有評論有關消息,台積電(台:2330)台股股價今日跌1%,險守600新台幣關口。

台灣《經濟日報》引述業界指,台積電面對三星揚言搶先進入3納米製程量產,調整3納米製程的投產時間表。台積電原本規劃,3納米製程在今年內風險性試產,預計明年下半開始量產,而預料台積電3納米芯片製程客戶包括聯發科、超微、Nvidia(美:NVDA)、蘋果(美:AAPL)。

三星斥1326億港元美國得州建芯片廠 明年下半年動工、24年投產,可見【下一頁】

三星創辦人李氏家族傳人李在鎔獲釋後,集團芯片布局加快,包括近期落實在美國設廠,投資額折合逾1300億港元。據報,三星3納米製程已獲高通、超微等芯片設計大廠留意。

台積電和三星同步爭取進入「3納米」時代,但雙方使用的架構明顯差異,台積電續用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,三星則採用全新的環繞閘極技術(GAA)。

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