【芯片大戰】台積電傳加快3納米明年次季投產　應對三星爭奪3納米戰場

晶圓代工龍頭台積電（美：TSM）據報加快3納米製程技術投產時間表，目標明年第2季即可量產，較原訂目標加快一季。台灣傳媒引述供應鏈消息指，台積電3納米芯片的供應鏈已經動起來，應付韓國三星（Samsung）加快芯片投資的挑戰。

台積電未有評論有關消息，台積電（台：2330）台股股價今日跌1%，險守600新台幣關口。

台灣《經濟日報》引述業界指，台積電面對三星揚言搶先進入3納米製程量產，調整3納米製程的投產時間表。台積電原本規劃，3納米製程在今年內風險性試產，預計明年下半開始量產，而預料台積電3納米芯片製程客戶包括聯發科、超微、Nvidia（美：NVDA）、蘋果（美：AAPL）。

三星斥1326億港元美國得州建芯片廠 明年下半年動工、24年投產，可見【下一頁】

三星創辦人李氏家族傳人李在鎔獲釋後，集團芯片布局加快，包括近期落實在美國設廠，投資額折合逾1300億港元。據報，三星3納米製程已獲高通、超微等芯片設計大廠留意。

台積電和三星同步爭取進入「3納米」時代，但雙方使用的架構明顯差異，台積電續用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，三星則採用全新的環繞閘極技術（GAA）。

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