【芯片荒】科大成立跨國聯盟 夥美國史丹福大學研發智能芯片

科技 13:31 2021/12/01

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創始總監及科大工學院院長鄭光廷教授表示:「ACCESS為科技初創與較小規模的公司提供度身訂造的芯片設計及軟硬件協同設計的方案,令企業不會受資源不足而窒礙其發展。」(黃顯晴攝)

全球芯片短缺問題影響各行各業, 香港科技大學去年9月成立「智能晶片與系統研發中心 」(AI Chip Center for Emerging Smart Systems,ACCESS),並於昨(30日)展現初步實驗成果。

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科大去年獲政府旗下的InnoHK創新香港研發平台資助4.439億元,並聯同美國史丹福大學、香港大學、香港中文大學等,攜手成立亞洲首個「智能晶片與系統研發中心」,致力於人工智能芯片與硬件設計發展,盼能滿足企業所需。據悉,至今已啟動14項研究,並開發兩款全新的人工智能芯片原型。  
 
逾百研究人員 縮窄「死亡之谷」差距

ACCESS的研究工作由36位教授督導, 來自各大學參與研究人員超過100位。研發中心目標於全球各地招募人才,組成一隊約80名的全職研究人員隊伍。該研發中心創始總監及科大工學院院長鄭光廷表示︰「ACCESS為科技初創與較小規模的公司提供客製化的芯片設計及軟硬件協同設計的方案,令企業不會受資源不足而窒礙其發展。」

他指,ACCESS擁有多方面的獨特優勢,能有效縮小科研與成果應用成效之間的「死亡之谷」的差距,因此獲得政府、學校和業界三方面的支持。 
 
現時該中心已開展的研究工作,包括數模混合訊號計算芯片,開發了存算一體技術(CIM)並研發出AISC芯片,實現較高的計算吞吐量,以及高於當前最先進的CIM方法3倍以上的能量效率。可讓系統以較低功耗和較高運行速度,支援不同的AI應用,例如人頭檢測計數。以及研發出AI加速器FPGA原型系統,通過協同設計和優化壓縮神經網絡和硬件結構,減少內存消耗和提高處理速度。 

該中心至今已啟動14項研究項目,並有更多項目在籌備階段,據指估計到2026年市場價值將達2,915億美元(約2.27萬億港元)。

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記者:黃顯晴

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