【美股焦點】日媒:蘋果夥台積電研發5G數據機芯片 2023年量產

股市 15:27 2021/11/24

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日經引述消息人士報道,蘋果(美:AAPL)計畫2023年開始讓台積電(美:TSM)生產5G iPhone數據機晶片,希望藉此減少對芯片大廠高通(Qualcomm)(美:QCOM)的依賴。

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報道指出,蘋果計畫採用台積電的4奈米技術,量產首款自研5G數據機芯片,商業化預計要到2023年才能實現。據報,蘋果也正在自主研發射頻(RF)和毫米波(Millimeter Wave)零組件,以及開發電源管理晶片,加強硬體整合。

報導又指,蘋果將在2022下半年將台積電的4奈米製程用於iPhone處理器。同時蘋果也將成為台積電3奈米技術的首批客戶之一,將在明年應用於iPad上。多名消息人士透露,蘋果也敲定最快將在2023年,在iPhone處理器使用台積電3奈米製程。

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iPhone 13 系列所有數據機芯片仍由高通供應,但蘋果一直想提高對關鍵半導體的控制權。兩大科技巨擘 2019 年曾因專利版權打了漫長的官司。高通最近證實,將降低蘋果數據機芯片佔公司整體營收的比重,到2023年減至約20%。

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