【芯片大戰】聯發科公布新5G芯片 天璣9000系列支援8K影片編解碼

科技 11:11 2021/11/19

分享:

分享:

各大科企如蘋果、Google等均推出自家5G手機芯片,搶攻旗艦手機市場。手機芯片龍頭聯發科今(19)日亦舉行新品發布會,推出全新5G旗艦級芯片天璣9000系列。該天璣9000系列芯片能支援8K影片編解碼、WiFi 6E、Bluetooth 5.3等新技術,惟仍未支援5G毫米波(mmWave)技術。

【芯片大戰】OPPO自研手機芯片 傳最快2023年可應用

為回應5G市場需求,聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全指,天機9000系列是全球第一款採用台積電4nm製程設計處理器,同時也是第一款採Armv9指令集架構設計產品。可提供更高運算效能、更低電量功耗,同時在連接、AI,以及多媒體應用都可有更好表現。

該公司預計最快於明年第一季末,應用於新芯片系列於市售旗艦手機,但未透露有哪些合作品牌。

資料傳輸時延降20%

在其快取記憶體配置方面,天機9000系列分別配置了1MB L2快取記憶體、512KB L2快取記憶體和256KB L2快取記憶體,在資料傳輸頻寬提昇36%,並降低20%資料傳輸延遲問題。

影像處理方面,天璣9000系列支援配置3組3,200萬像素鏡頭,在動態錄影下最高可支援8K影片編解碼,最高支援每秒270畫格影片拍攝。

至於運算效能方面,該系列芯片相比今年推出的Android旗艦機種提升大約35%運算效能,電量耗損則降低37%。聯發科也強調天璣9000處理器在各方面也相比今年的Android旗艦機種有明顯改善。

另隨著5G發展愈漸完善,聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,明年將會推出新一代支援 mmWave技術的旗艦芯片。  

【ET財智Talk】美股陷極端貪婪  回調風險高?丁sir為你分析(立即收看) 

【高通芯片】高通擬簡化產品線? 爆料達人:旗艦產品系列將重新命名

【芯片大戰】Apple夥台積電研3納米製程芯片 預計最快2023年推出

【芯片戰】高通發布4款新芯片 主攻中階+入門定位

逢港股交易日上午9時《ET開市直擊》為你分析市況,做好開市準備【按此即睇】

責任編輯:文睿

 

開啟hket App,閱讀全文
緊貼財經時事新聞分析,讚好hket Facebook 專版
訂閱《香港經濟日報》電郵通訊
收取第一手財經新聞資訊 了解更多投資理財知識 提交代表本人同意收取香港經濟日報集團所發出的推廣訊息,你也可以查閱本網站的私隱政策使用條款