【芯片大戰】Apple夥台積電研3納米製程芯片 預計最快2023年推出

科技 11:57 2021/11/09

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蘋果(Apple)計劃與台積電一同研發3納米製程芯片,並預計在2023年推出。

全球芯片供應量持續緊張,多間科企正積極加快芯片研發速度。最近有外媒報道指,蘋果(Apple)計劃與台積電一同研發3納米製程芯片,並預計在2023年推出。

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蘋果正在加快芯片研發能力,並計劃於2023年推出第三代M系列芯片,其產品代號為「Ibiza」、「Lobos」及「Palma」,均採用台積電3納米製程。據悉,此3款芯片CPU核心數可達至40個以上,遠超於M1 Pro及M1 Max芯片的10核心設計。報道也指出,「Lobos」、「Palma」兩款芯片應用於MacBook Pro及Mac電腦,而「Ibiza」會應用於iPad及MacBook Air等產品。

消息也指出,Apple將採用5納米製程開發第二代Apple silicon系列芯片,由於與M1芯片使用相同製程技術,預計不會出現較大升級幅度。

責任編輯:李寶如

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