【高通芯片】高通宣布11月30日舉行技術大會　料公布新款驍龍898旗艦芯片

美國芯片大廠高通（Qualcomm）每年舉行的Snapdragon技術大會備受外界矚目，最近官方透過網站正式宣布，本年度技術大會在11月30日至12月2日期間舉行，料屆時會公布新一代驍龍898旗艦芯片。　

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早前報道指，高通新一代旗艦芯片的元件代號為SM8450，採用三星4nm製程製造而成，CPU則由Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心及Cortex-A510小核心組成，GPU配置整合了Adreno 730圖形處理器。在產品效能方面，驍龍898芯片將較上一代提升約20%。

早前有消息人士透露，小米12將率先成為採用該款處理器的手機型號，產品會在今年年底推出。因受到疫情持續影響，大會主要會採取綫上形式舉行，但尚未清楚是否會結合綫下形式。除了高通之外，三星（Samsung）、聯發科亦有意於今年底推出新款旗艦芯片，三星計畫與推出與AMD合作製造的全新Exynos處理器，聯發科則會發布新款天璣2000系列芯片。

責任編輯：李寶如