【芯片大戰】OPPO自研手機芯片 傳最快2023年可應用

科技 17:09 2021/10/20

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自美國打擊華為以來,OPPO一直在加大對研發芯片的投資。據悉OPPO已經從聯發科、高通和華為尋覓了芯片開發商和人工智能專家,並繼續在美國、台灣和日本進行招聘人材。

繼蘋果、三星﹑小米和Google後,OPPO也將加入自研芯片的戰場。據外媒日經亞洲(Nikkei Asia)指,有消息人士透露,全球出貨量第四大的手機品牌OPPO正研發自家系統單芯片(SoC),計畫最快於2023或2024年供應手機使用。

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自美國打擊華為以來,OPPO一直在加大對研發芯片的投資。據悉OPPO已經從聯發科、高通和華為尋覓了芯片開發商和人工智能專家,並繼續在美國、台灣和日本進行招聘人材。另外據知情人士透露,OPPO目前正尋求台積電的協助,希望台積電可提供3奈米製程技術。不過台積電還未證實此消息。

隨著攝影成為消費者購買手機的重點之一,OPPO同時也正在積極開發包含AI演算法技術、在手機鏡頭應用的影像處理芯片 (ISP)。值得一提的是,其國內競爭對手小米和Vivo亦已推出自行開發的ISP芯片。

市場研究機構Counterpoint分析師Brady Wang表示,對多數手機製造商而言,自研芯片有兩大優點,除了可做出獨有的性能外,還可以更好的控制供應鏈。但值得留意的是,除了大企蘋果、華為和三星外,目前仍未看到其他成功的案例,全因現時仍存在技術、人才、成本等障礙。

另一研究機構Isaiah Research首席分析師Eric Tseng則認為,手機製造商自製芯片存在一定的風險,自製芯片性能未必比原定供應商可靠。因此業界並不熱衷自研SoC芯片,而是選擇先更換ISP芯片。

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責任編輯:黃顯晴

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