【半導體芯片】德勤料10年後全球半導體產值突破1萬億美元 亞太區佔逾6成

股市 13:26 2021/10/12

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【半導體芯片】德勤料10年後全球半導體產值突破1萬億美元 亞太區佔逾6成

德勤發表半導體報告預測,隨著對半導體的需求從消費端擴大至企業端,預計 2030 年全球半導體產值將突破1萬億美元,而亞太半導體市場在全球的佔比將達到 62%。

智能化自動駕駛推動半導體需求

德勤報告《不確定下的曙光–亞太半導體騰飛》 預測,半導體市場未來十年將轉向「消費端+企業端」雙驅動模式,並主要由 5G、人工智能和物聯網等數碼技術推動需求。報告顯示,智能化自動駕駛也將成為驅動半導體需求的重要因素。隨著純電動車的發展,它們將超越傳統燃油車,推動功率半導體、第三代晶片需求大幅增加。當前,亞太汽車半導體市場佔全球的三分之一,而日本則是王者。

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德勤中國半導體行業主管合夥人陳頌補充指,汽車半導體需求不僅來自傳統燃油車,智能化和網聯化也將刺激車端、路面感測器和通信半導 體需求增長。汽車半導體有望成為半導體行業內發展最快的領域,預計增速高達 14.3%,年收入將從 2020 年的 387億美元增加到 2025 年的755億美元。

亞太地區具主導地位

德勤中國科技行業主管夥人廉勳曉表示,排名全球前15位的半導體企業中,亞太地區企業佔據5席,充分彰顯亞太地區的市場主導地位。 在推動亞太半導體行業上游至下游發展方面,韓國、日本、中國和台灣均發揮至關重要的作用。未來十年,預計韓國將加大對人工智能和 5G 相關產品的研發投入;日本為重振其半導體行業,將大力發展中下游產業;中國將努力實現自給自足;台灣則將繼續重塑其科技生態系統,發展可持續綠色半導體。

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