【半導體短缺】大摩:半導體需求或被高估 台積電等代工廠下季或遭削訂單

股市 18:57 2021/09/15

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【半導體短缺】大摩:半導體需求或被高估 台積電等代工廠下季或遭削訂單

摩根士丹利發表報告指,整體半導體需求或被高估,認為智能手機、電視和個人電腦的半導體的需求轉弱,而且觀察到液晶顯示器的基礎零件驅動器 IC、利基型記憶體及智能手機傳感器出現渠道庫存問題,預計台積電(美:TSM)和力積電等代工廠訂單最早會在今年第四季度面臨訂單遭削減。

摩根士丹利指出,馬來西亞封測廠產能低迷,對汽車及伺服器供應鏈形成主要瓶頸,而且台灣的晶圓代工不再處於短缺狀態。

摩根士丹利指出,全球14%的晶片封測產能本自馬來西亞,尤其是來自美歐IDM工廠,包括德州儀器(TI,美:TXN)、意法半導體(STM)、安森美(ON Semi,美:ON)及英飛凌(Infineon)。大摩指出,9月初馬來西亞工廠勞動力不足47%,導致下游廠商繼續超額預定PMIC、MOSFET及MCU ,造成不斷聽到芯片短缺的消息。

汽車和服務器需求或在今年底釋放

摩根士丹利引述CNBC報道指,馬來西亞或會在10月底將新冠肺炎定義為地方性流行病,認為馬來西亞的芯片產量可能會在11月和12月顯著改善。大摩又認為,汽車和服務器產能現在仍受到影響,但被壓抑的需求或會在今年底釋放。

摩根士丹利提到,由於馬來西亞封城,中國汽車和電動汽車生產仍面臨汽車芯片短缺的巨大影響;伺服器產能仍受到特定電源IC限制,德州儀器、萬有半導體(AOS)及安森美的電源IC,料將進一步壓低今年末季伺服器DRAM的價格,若馬來西亞封城措施改變,全球汽車和服務器生產就可以恢復。

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編輯:李哲毅

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