【半導體】富士菲林加碼投資半導體材料 3年內撥近50億

商業 12:45 2021/08/23

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Fujifilm 未來3年將會向半導體業務投資700億日圓(約49.6億港元)。(法新社圖片)

半導體產業將會是未來各項生產突破的重點之一,Fujifilm(富士菲林)亦非常看好半導體業務的發展。據日本傳媒報道, Fujifilm未來3年將會向半導體業務投資700億日圓(約49.6億港元)。

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Fujifilm推行數碼轉型、開拓多元化業務多年,半導體是該企其中一個重點項目。Fujifilm將會在2023年內(截至2024年3月)的3個財政年度,向半導體業務投資700億日圓(約49.6億港元),投資額較上一個3年增加4成。因應5G業務推出及普及,Fujifilm亦看好半導體材料業務,因而進行重點投資,更希望把半導體業務培育成公司業務支柱之一。

Fujifilm的投資項目集中在EUV(極紫外線)光刻膠,即光刻機在矽晶圓上轉印電路圖案時使用的感光材料。該企會向靜岡縣的工廠投資45億日圓(約3.19億港元)

Fujifilm計劃向靜岡縣的工廠投資45億日元,最快將會在今年內開始生產EUV光刻膠。據市場數據顯示,2021年的EUV光刻膠市場為5100萬美元,按年增長9成。今後至2025年間,市場更會以5成以上的年增長率增長。

隨此之外,Fujifilm的700億日圓投資亦包括設備投資及研究開發費用等,更會涉足研磨半導體基板的「CMP研磨液」等6種半導體材料。隨著5G及AI普及,該企希望到2023財年,該業務的銷售額可達1500億日圓(約106.3億港元),較目前增約3成。

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責任編輯:葉泳珊

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