【半導體】富士菲林加碼投資半導體材料 3年內撥近50億
商業
12:45
2021/08/23
▲ Fujifilm 未來3年將會向半導體業務投資700億日圓（約49.6億港元）。（法新社圖片）
半導體產業將會是未來各項生產突破的重點之一，Fujifilm（富士菲林）亦非常看好半導體業務的發展。據日本傳媒報道， Fujifilm未來3年將會向半導體業務投資700億日圓（約49.6億港元）。
Fujifilm推行數碼轉型、開拓多元化業務多年，半導體是該企其中一個重點項目。Fujifilm將會在2023年內（截至2024年3月）的3個財政年度，向半導體業務投資700億日圓（約49.6億港元），投資額較上一個3年增加4成。因應5G業務推出及普及，Fujifilm亦看好半導體材料業務，因而進行重點投資，更希望把半導體業務培育成公司業務支柱之一。
Fujifilm的投資項目集中在EUV（極紫外線）光刻膠，即光刻機在矽晶圓上轉印電路圖案時使用的感光材料。該企會向靜岡縣的工廠投資45億日圓（約3.19億港元）
Fujifilm計劃向靜岡縣的工廠投資45億日元，最快將會在今年內開始生產EUV光刻膠。據市場數據顯示，2021年的EUV光刻膠市場為5100萬美元，按年增長9成。今後至2025年間，市場更會以5成以上的年增長率增長。
隨此之外，Fujifilm的700億日圓投資亦包括設備投資及研究開發費用等，更會涉足研磨半導體基板的「CMP研磨液」等6種半導體材料。隨著5G及AI普及，該企希望到2023財年，該業務的銷售額可達1500億日圓（約106.3億港元），較目前增約3成。
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責任編輯：葉泳珊
