【TSMC】蘋果芯片訂單規模續擴大 金額佔台積電晶圓總收入逾兩成

新經濟追蹤 15:29 2021/08/16

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蘋果芯片訂單規模續擴大 金額佔台積電晶圓收入逾兩成

據台灣《電子時報》報道,蘋果(美:AAPL)與台積電(TSMC)簽訂的訂單規模逐年放大,目前包括iPhone、iPad和Apple Watch在內的芯片訂單收入貢獻,將佔台積電芯片收入的20%以上,蘋果亦繼續是台積電最大的客戶。

報道引述業界人士指,台積電近年取得Mac系列的Arm架構芯片訂單,成為蘋果基於Arm的M1和M2芯片的唯一供應商。隨著蘋果預計至2022年底,將全面替代Intel平台版本,而年出貨量近2000萬台的Mac系列,已成為台積電近年HPC(高性能計算)大進補的關鍵之一。

另外,報道又透露,目前除蘋果下單項目與訂單量不斷擴增外,超微以及聯發科近年市佔率亦不斷躍升,對台積電的收入貢獻躍升至第二、第三名。而過去訂單規模甚大的NVIDIA(又譯:英偉達,美:NVDA)、高通(美:QCOM)近年因考量成本與風險分散下,採取雙重供應商模式,除台積電外,同時也下單三星,因此對台積電的收入貢獻未能進入前三位。

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記者:梁安琪

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