【3nm芯片】傳Apple及Intel藉採TSMC 3nm芯片 生產伺服器等IT產品

3nm芯片

科技 19:30 2021/07/06

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台灣積體電路製造公司日前宣布預料於2022年下旬有限量生產3nm芯片。

台灣積體電路製造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC)致力於追求更先進的芯片製程技術,現時已準備投產3nm芯片。該企日前宣布預料於2022年下旬有限量生產3nm芯片。

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該企的3nm製程技術最快會於2022年投產,實際應用此技術的產品則預料會在2023年推出。該企稱,3nm製程技術較以往5nm 製程技術可減少用電量達 25%至30%。而該技術將會由位於台灣南部科學工業園區的廠房提供。

據悉,Apple及半導體公司Intel將率先採用台積電的3nm製程技術,用作生產一系列資訊科技(Information Technology,IT)產品。Apple將利用該技術生產 iPad,但下年度推出的新一代iPhone來不及採用3nm製程技術。另一方面,Intel則會亦應用它生產手提電腦內的中央處理器及伺服器。 

Intel採用該企芯片的同時卻又開發自家製程技術,當中採用的芯片數量比Apple還要多,相信是希望多管齊下以確保生產IT產品的過程一切順利。

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責任編輯:陳泳如

 

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