【台積電TSMC】傳蘋果、英特爾率先採用台積電3納米芯片技術

股市 13:50 2021/07/02

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據報蘋果(美﹕AAPL)及英特爾(Intel)將率先採用台積電的3納米製程技術。

台積電TSMC(台:2330,美:TSM)總裁魏哲家早前表示,預計3納米製程將於2022年下半年量產。外電周五(2日)報道引述數名知情人士稱,據報蘋果(美﹕AAPL)及英特爾(Intel)將率先採用台積電的3納米製程技術,現正進行有關測試。

台積電4納米製程提前一季試產,詳見﹕【下一頁】

據報道,蘋果iPad將成為首款試行採用台積電的3納米製程技術的產品。相比起5納米製程技術,在3納米製程技術下,可減少用電量25%至30%,以及增加10%至15%的速率增益。

至於預計下年將會推出的新一代iPhone,則未會用到3納米製程技術。消息指,受時間安排所限,新一代iPhone將使用4納米製程技術。

另有消息稱,英特爾亦有幸率先採用3納米製程技術進行生產。據報英特爾目前與台積電正進行兩項使用到3納米製程技術的計劃,擬用於生產手提電腦內的中央處理器,以及數據中心內的伺服器,預計有關芯片最快可於2022年年底開始量產。

消息人士亦指,台積電預留給英特爾的3納米芯片份額,高於預留給蘋果iPad的份額。

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編輯﹕賴奕羚

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