【芯片大戰】AMD、台積電合作開發3D Chiplet技術 料年底前生產運用

美國處理器大廠超微半導體（美：AMD）總裁蘇姿丰在台北國際電腦展（COMPUTEX）上指出，AMD與台積電TSMC（台：2330）緊密合作開發出領先業界的3D Chiplet技術，今年底前開始生產運用3D Chiplet技術的未來高階運算產品。

台灣媒體報道，蘇姿丰在演講中稱，產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度，超微在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用，致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。

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蘇姿丰指，該封裝方面的突破，採用領先業界的hybrid bond技術，將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。

隨著摩爾定律放緩，半導體元件尺寸愈來愈接近物理極限，晶片微縮難度愈來愈高，要保持小體積、高效能的晶片設計，業界不單發展先進製程，也向晶片架構著手改進，讓晶片從原先的單層，轉向多層堆疊，推動先進封裝發展。

Chiplet（小晶片技術）的原理是將原來設計在同一個SoC（單晶片系統）中的晶片，分拆為許多不同的小晶片分開製造，再加以封裝或組裝。

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編輯：陳健婷