【芯片大戰】AMD、台積電合作開發3D Chiplet技術 料年底前生產運用

股市 14:51 2021/06/01

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美國處理器大廠超微半導體(美:AMD)總裁蘇姿丰在台北國際電腦展(COMPUTEX)上指出,AMD與台積電TSMC(台:2330)緊密合作開發出領先業界的3D Chiplet技術,今年底前開始生產運用3D Chiplet技術的未來高階運算產品。

台灣媒體報道,蘇姿丰在演講中稱,產業的下個創新疆界,是將晶片設計推向第三維度,超微在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用,致力於推動高效能運算的發展,顯著提升使用者體驗。

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蘇姿丰指,該封裝方面的突破,採用領先業界的hybrid bond技術,將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合,提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度,以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。

隨著摩爾定律放緩,半導體元件尺寸愈來愈接近物理極限,晶片微縮難度愈來愈高,要保持小體積、高效能的晶片設計,業界不單發展先進製程,也向晶片架構著手改進,讓晶片從原先的單層,轉向多層堆疊,推動先進封裝發展。

Chiplet(小晶片技術)的原理是將原來設計在同一個SoC(單晶片系統)中的晶片,分拆為許多不同的小晶片分開製造,再加以封裝或組裝。

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編輯:陳健婷

 

 

 

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